血浆化学和反应性离子蚀刻系统，并引起排放血浆激活（ICP）

特征：

• 蚀刻过程是一个干燥的过程

• 缺乏基板损坏，同时进行高密度等离子体

• 蚀刻过程的高选择性

• 高蚀刻速率

• 低温

• 具有复杂形状的蚀刻底物的可能性

• 实施深层血浆蚀刻的可能性

• 多种蚀刻材料

• ICP阻抗匹配的全自动系统

• 各种各样的选择，有助于提高真空系统功能并实施各种任务。

• 调整ICP和基板之间的距离

其他选项：

• 负载锁真空室，具有自动底物的机理，将加载到技术真空室

• 洗涤器进行排气清洁

• 有毒，易燃和爆炸气的气体柜

• 恒温器

• 加热技术真空室和管道的壁系统

• 实现极其干净的沉积过程的其他外部抽水电路

• 其他气体线

• 氮（N2）腔室填充系统

技术数据：

其他功能：

• 液体反应性化学物质供应系统

• 基材的静电夹

• 带有RF偏置的底物架设计，可以调整等离子体的能量光谱。

• 光学发射光谱

• 整合到干净的房间

• 底物热稳定系统，在基板底部供应氦气（HE）