通过电容性耦合等离子体（CCP）激活反应性离子蚀刻系统

特征：

• 蚀刻过程是一个干燥的过程

• 蚀刻过程的高选择性

• 低温

• 具有复杂形状的蚀刻底物的可能性

• 多种蚀刻材料

• CCP阻抗匹配的全自动系统

• 各种各样的选择，有助于提高真空系统功能并在蚀刻中执行各种任务。

其他选项：

• 负载锁真空室，具有自动底物的机理，将加载到技术真空室

• 洗涤器进行排气清洁

• 有毒，易燃和爆炸气的气体柜

• 恒温器

• 加热技术真空室和管道的壁系统

• 低温底物冷却系统

• 其他气体线

• 氮（N2）腔室填充系统

技术数据：

其他功能：

• 提供液体反应性化学物质的系统

• 基材的静电固定

• 基材恒温（HE）的基材恒温（HE）的系统

• 具有高频偏置供应的底物支架设计，该设计允许调整等离子体的能量光谱

• 单波或宽带光学监测系统

• 光学发射光谱

• 激光干涉法

• 安装到干净的房间