磁控溅射是一种用于在真空室和工作气体中使用阴极溅射在交叉电气和磁场中的靶材料的技术的技术。

导电材料（例如导体和半导体）用作中频DC和AC磁子中的靶标。磁性材料的使用受到目标厚度的限制，需要使用特殊的磁系统。为了溅射介电材料，使用了磁铁的RF版本，该版本还需要一个RF生成器和用于应用放电系统的匹配网络。

应用：

圆柱旋转磁控棒用于周期性和连续操作的真空设备，其基材尺寸最大3米或更高。这种磁控棒尤其是在真空设备中的串行和质量生产需求中，其中有重要参数，例如目标寿命和涂层过程的长期稳定性。

主要任务：

- 功能涂层在显示器生产中的沉积，节能的产生，电致色素玻璃，太阳能电池等；

- 功能涂层的沉积：光学，导电，保护性，介电，塑料和玻璃产物表面的金属化等。

圆柱旋转目标磁控杆与Aurora相比于74。